Проведение и отработка технологических процессов вакуумного напыления тонкопленочных покрытий; лазерная обработка диэлектрических материалов; дисковая резка в чистых помещениях (класс чистоты ISO 5, ISO 7): Работа с технологической документацией (маршрутные карты плат); Написание технологической документации (технологические карты); Контроль и отработка процессов вакуумного напыления материалов Ti, Al, TaN, Cr-Cu. Контроль и корректировка процесса лазерной обработки диэлектрических материалов (поликор, феррит, сапфир и др. виды керамики). Контроль и корректировка процесса дисковой резки различных видов керамики (поликор, феррит, сапфир). Отработка процессов химического никелирования поверхности отверстий в диэлектрических подложках Контроль качества выпускаемой продукции При необходимости проведение экспериментов для отработки технологических процессов и анализ полученных данных с последующей корректировкой технологических процессов и маршрутных карт. Работа с технологических оборудованием на установках: Установки плазмохимического осаждения/плазмохимического травления материалов Corial D250, Corial 200RL, Corial 200R Установки вакуумного напыления ORTUS-700, ORTUS-700M, ATIS-V, Izovac BAK-761 Установка лазерной обработки материалов МЛП1-2106 Установка дисковой резки ADT ProVectus 7124, ADT ProVectus 7100 Сканирующий электронный микроскоп MERLIN Compact VP, Gemini SEM 500 Зондовая станция Л2-108, Л2-56. Автоматическая система четырехзондового измерения поверхностного сопротивления ResMap 168, JANDEL (model RM3000+) Профилометр Dectak 150. Оптические микроскопы МБС-9, МБС-10, МБС-12, Olimpus GX-51. Микроинтерферометр МИИ-2. Машина лазерная для прецизионной подгонки резисторов МЛ5-2 |