Реболлинг шаров на микросхемах типа BGA, пайка разъемов и SMD комнентов, а так же их ремонт.
Визуальный контроль и качество проделанной работы.
Слесарные работы. Работа под микроскопом.
Образование
Образование
Среднее специальное
Окончание
2023 год
Учебное заведение
ГБПОУ МО "Щелковский Колледж ОСП 4
Специальность
Техник
Дополнительная информация
Иностранные языки
Английский (Базовый)
Водительские права
Категория B
Командировки
Не готов к командировкам
Навыки и умения
Монтаж оборудования
Сборка ПК
Настройка ПК
Настройка ПО
Ремонт ПК
Монтаж кабелей, жгутов и разъемов. Установка в корпус. Слесарная сборка изделий, установка плат, компонентов, чтение монтажных и сборочных чертежей, чтение КД, работа по спецификации. Пайка, работы паяльным оборудованием.
Знание правил техники безопасности
Умение работать с технической документацией
Обо мне
Общительный, позитивный, хочу и могу учиться новому, быстро обучаюсь.